手機攝像頭模組行業的爆發，為中小企業創造了巨大的發展空間。為了保證攝像頭的拍照效果，每一個攝像頭產品都要保持較高的一致性。除此之外，切割支架的時候需要用到專用切割夾具，還有可能用到高清晰CCD進行定位，要打造如此精密的產品，高精度的激光切割技術無疑是當前市場的需求！

由于線路密度和節距不斷提高，加之圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作模具的難度越來越大。采用數控加工形勢，無需模具加工，可節省開模成本，通過將高光束質量的激光束聚集成極小光斑，在焦點處形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬間汽化或者熔化，然后依助外力將熔融物從光作用區排除，從而形成切縫.

推出的，激光切割熱影響區特別小至10μm，適用于、軟硬結合板的外形激光切割、分板、鉆孔，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。